Grande Roberto.
Peço desculpas pela demora, mas estive fora e hoje pela manhã fui procurar a amostra que tinha por aqui e encontrei o nome do fabricante.
Mas não consegui abrir o site, pois apareceu mensagem de virus.
A empresa é D'Altamore - química.
Mas deixe eu reforçar algumas informações que obtive quando precisei desse mesmo produto.
A finalidade era a mesma, ou muito parecido, eu precisava impossibilitar que usuários tivessem acesso a um "hardlock" que eu estava produzindo.
E portanto, precisava esconder toda a eletrônica envolvida, visto que isso impediria a reprodução dos mesmos.
Com certeza você NÃO DEVE USAR NENHUMA DESSAS RESINAS apontadas até o momento.
Pois, foi o que fiz e pensei na época e "quebrei a cara" até encontrar esse fornecedor, que me explicou o porque do produto dele ser o indicado.
Primeiro pelo fato da contração da resina durante a secagem e o calor que é produzido.
Que futuramente causará rompimento de trilhas, ou quiça a quebra de determinados componentes mais frágeis, pelo simples fato de serem muitas das vezes resinas rígidas demais para essa finalidade.
E essa que é apropriada, é muito parecida com uma borracha de consistência média - dura.
Segundo pela condutibilidade dessas resinas. Algumas podem gerar interfências e contatos indesejados entre componentes e trilhas.
Essas informações não são minhas, foram passadas para mim na época por essa empresa.
Usei a resina indicada e nunca mais tive problemas.
Depois que comprei esse produto o vendedor me informou que se em último caso, e caso eu não precisasse de uma grande confiabilidade e quantidade, era preferível eu usar um silicone ao invés de qualquer tipo de resina.
Eu tenho uma pequena sobra aqui comigo que nem mesmo sei se ainda funfa, mas se precisar para um teste, esteja á vontade em pedir.
Espero poder ter ajudado.
Um grande abraço.
Rubens.
Tópico: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso (Lida 13883 vezes)