Autor Tópico: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso  (Lida 13029 vezes)

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Offline kholuap

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Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
« Resposta #15 Online: 14 de Outubro de 2014, 01:48 »
Saudações.

Amigos, alguém sabe dizer se um circuito tão simples que cabe numa caixa de fósforos - 10 resistores, 4 caps poliester, e um opamp NE5532 - sofreria de problemas de aquecimento se encapsulado em resina epoxi?

Alguém recomendaria uma resina para esse caso?



Offline Cássio Alvarenga

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Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
« Resposta #16 Online: 14 de Outubro de 2014, 12:57 »
Misture na resina epóxi, meia parte de pasta térmica á base de oxido de zinco. Misture bastante, ate que fique completamente branca e homogênea. Use catalizador de endurecimento lento.