Guia CNC Brasil - Tudo sobre CNC, Router, Laser, Torno e 3D Print

MATERIAIS ALTERNATIVOS => Resinas => Tópico iniciado por: Mancrius em 28 de Maio de 2010, 18:46


Título: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Mancrius em 28 de Maio de 2010, 18:46
Olá a todos,

Alguem conhece uma resina boa para "selar" a placa de circuito impresso dentro da caixa do equipamento?

Procuro uma resina tipo aquela que as montadoras de carros utilizam em componentes eletrônicos.

Abraços !!!
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: RAranda em 28 de Maio de 2010, 23:37
Roberto.

Ha um bom tempo, tive contato com essa resina própria para encapsular circuitos impressos.

Eram 2 componentes que após misturados eram vertidos sobre a placa e os componentes.

Vou ver se acho a amostra que eu tinha por aqui e se na embalagem aparece o fabricante, pois, não me lembro o nome.

Mas o produto na época não custava muito pouco não.

Abraços.

Rubens
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Mancrius em 29 de Maio de 2010, 09:36
Beleza!!!

Aguardo mais informações !!!!

Abraços ! e obrigado !!!

Roberto
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: luciano g em 30 de Maio de 2010, 09:05
resina de poliester maxi ruber na lata vem como adesivo para laminação, se puder fazer vacuo fica melhor e durante a cura o material costuma esquentar e para evitar isto coloque uma ventuinha sobre a resina que aparece no molde e ja é suficiente para esfriar a temperatura
 
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: danidillen em 30 de Maio de 2010, 09:39
Ola amigo, pode usar os produtos da Hunstman. Na minha opinião seria melhor usar alguma resina epóxi em vez de polisester. Teria que entrar em contato com algum fornecedor para eles te indicarem alguma resina que não esquente muito na cura. Fiz uma pesquisa rapida e nesse link tem alguns fornecedores no Brasil : http://www.huntsman.com/eng/System/Worldwide_locations/index.cfm?PageID=7384&Cid=30&SCid=65

Meu pai já fez o que você quer fazer alguns anos atrás, era bem tranquilo. Espero ter ajudado!
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: DAVICNC em 30 de Maio de 2010, 09:52
Mancrius, a resina epoxi alem de não amarelar com o tempo, não aquece com a cura e não tem aquele cheiro forte da resina de poliester, aqui eu usava na confecção de brindes como chaveiros e placas de formatura.
Voce encontra em lojas de material para comunicação visual, em média R$30,oo o Litro
e voce pode tingir usando corante compativel deixando transparente ou fosca conforme a sua nessecidade.
abraço
Davi
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Alessandro Viola em 30 de Maio de 2010, 11:12
www.aerojet.com.br

Além de material eles também ministram um curso rápido, sem custo, pra quem quer saber mais sobre fiberglass e resinas.
Eu também acho que a resina de poliéster não é indicada, por aquecer durante a cura, possivelmente danificaria algum transistor ou diodo com a alta temperatura.
Esta resina que o Rubens falou seria a mais apropriada para o seu caso, só não lembro o nome, mas lá na aerojet eles podem te dar um respaldo melhor.
Abraço
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: luciano g em 30 de Maio de 2010, 16:24
aerojet?? caro e material de segunda
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Mancrius em 30 de Maio de 2010, 20:07
Pessoal, agradeço as dicas e estou verificando as sugestões. Valeu!!!

Na verdade pode ser uma resina barata, sem importar a densidade. Pode até ser aerada. A idéia é "empaçocar" a placa de circuito impresso, ja instalada dentro de sua caixa, de modo a evitar que vibrações venham a danificar algum componente ou solda.

Abraços !!
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Alessandro Viola em 31 de Maio de 2010, 08:31
Olá Luciano!!! Apresente alternativas construtivas ao colega Mancrius a tripudiar, seria mais útil.
Para quem está a procurar informações, todas as possibilidades ajudam, pois aprendi uma coisa:
O conhecimento que abunda, não prejudica.
Abraços
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: RAranda em 31 de Maio de 2010, 10:47
Grande Roberto.

Peço desculpas pela demora, mas estive fora e hoje pela manhã fui procurar a amostra que tinha por aqui e encontrei o nome do fabricante.

Mas não consegui abrir o site, pois apareceu mensagem de virus.

A empresa é D'Altamore - química.

Mas deixe eu reforçar algumas informações que obtive quando precisei desse mesmo produto.

A finalidade era a mesma, ou muito parecido, eu precisava impossibilitar que usuários tivessem acesso a um "hardlock" que eu estava produzindo.

E portanto, precisava esconder toda a eletrônica envolvida, visto que isso impediria a reprodução dos mesmos.

Com certeza você NÃO DEVE USAR NENHUMA DESSAS RESINAS apontadas até o momento.

Pois, foi o que fiz e pensei na época e "quebrei a cara" até encontrar esse fornecedor, que me explicou o porque do produto dele ser o indicado.

Primeiro pelo fato da contração da resina durante a secagem e o calor que é produzido.

Que futuramente causará rompimento de trilhas, ou quiça a quebra de determinados componentes mais frágeis, pelo simples fato de serem muitas das vezes resinas rígidas demais para essa finalidade.

E essa que é apropriada, é muito parecida com uma borracha de consistência média - dura.

Segundo pela condutibilidade dessas resinas. Algumas podem gerar interfências e contatos indesejados entre componentes e trilhas.

Essas informações não são minhas, foram passadas para mim na época por essa empresa.

Usei a resina indicada e nunca mais tive problemas.

Depois que comprei esse produto o vendedor me informou que se em último caso, e caso eu não precisasse de uma grande confiabilidade e quantidade, era preferível eu usar um silicone ao invés de qualquer tipo de resina.

Eu tenho uma pequena sobra aqui comigo que nem mesmo sei se ainda funfa, mas se precisar para um teste, esteja á vontade em pedir.

Espero poder ter ajudado.

Um grande abraço.

Rubens.

 
Título: Re: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: celp58 em 16 de Junho de 2010, 23:11
Roberto
Se o objetivo é apenas o de encapsular para proteger o circuito eu utilizaria o silicone, e para tal existe um próprio, se não me engano é da daw corning ou Du pont, que não utilizam acido acético na cura, pois a maioria dos silicones comerciais destroi a placa e os componentes. Se for a rigida http://www.pizzanisuprimentos.com.br/ procure em resina para encapsulamento.
Título: Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: estrellainfo em 26 de Outubro de 2012, 00:56
Ola pessoal.

Precisei de uma resina para encapsulamento um tempo atras .

Seguinte , se o circuito eletronica tiver SMD , não é legal usar nenhuma resina que esquenta muito e contrai e tambem a resina poliester.
Essas resinas epoxy e poliester , o problemas delas para encapsular é que CONTRAI .
com isso o componente pode trincar e dar mal contato futuramente no caso de SMD .
Se nao tiver nenhum componente smd pode utilizar . Mas pode ter perigo de trincar , porque esquenta muito ...

Ja cheguei fazer alguns teste e trinca legal a resina legal ...
fiz com a resina poliester, coloquei uma quantidade bem a mais de catalisador. menos de 10 minutos trincou tudo ! rsrsr kamikaze total e teste ...

algumas coisas tem que morrer para pode ter sucesso ..rsrs......


Quem trabalha com resinas para encapsulament é www.electrolube.com.br (http://www.electrolube.com.br)

o problema que é caro .

se for fazer um encapsulamento simples, compra araldite e ta tudo certo e boa sorte...
Título: Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: estrellainfo em 01 de Maio de 2013, 01:02
Resina para encapsulamento é caro .

Se for resinar uma placa hobby, brincadeira vale a pena, tem varias resinas baratas .
Se for resinar com qualidade professional, voce vai gastar muito caro .
As marcas citadas acimas são as melhores e são muito caro no Brasilzinho. Esse é o problema.
Cotei um tempo atras  1kg de 2 componente é 500 reais + - ,
No meu caso iria usar 1 kg. imagina 100 peças quanto fica ??

Abraços




Título: Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: eletronal em 01 de Maio de 2013, 08:14
Olá pessoal,
Trabalhei mais de cinco anos em uma empresa aonde eram encapsulados bobinas de alta tensão a vácuo. 
O produto utilizado era RESINA EPOXI. Esta resina de dois componentes não aquece e não contrai ao endurecer, pelo meno muito pouco.  O problema talvez seja o custo, hoje deve custar aproximadamente, (no chute) R$ 200,00 o quilo. Ma o grande trunfo é utilizar cargas minerais como por ex. carbonato de calcio ou  pó de quartzo  para baratear o produto final. Com um quilo de resina se consegue fabricar ate 3 ou 4 quilo de produto final. Obvio que com esta carga a viscosidade vai aumentar, mas pode experimentalmente achar a medida certa para sua aplicação. São fabricados diversos tipos e qualidade desta resina, ma acho que no seu caso aonde não é exigido suportar altas temperaturas ou esforços mecânicos, pode escolher uma das mais baratas com baixa viscosidade.  Desaconselho utilizar a resina poliéster, ela esquenta ao endurecer, contra muito, e o cheiro é muito forte e não adere as parede da caixa.

Atenciosamente
Alberto
Título: Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: kholuap em 14 de Outubro de 2014, 01:48
Saudações.

Amigos, alguém sabe dizer se um circuito tão simples que cabe numa caixa de fósforos - 10 resistores, 4 caps poliester, e um opamp NE5532 - sofreria de problemas de aquecimento se encapsulado em resina epoxi?

Alguém recomendaria uma resina para esse caso?
Título: Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
Enviado por: Cássio Alvarenga em 14 de Outubro de 2014, 12:57
Misture na resina epóxi, meia parte de pasta térmica á base de oxido de zinco. Misture bastante, ate que fique completamente branca e homogênea. Use catalizador de endurecimento lento.